(I) Ke kumumanaʻo oʻenekini epoxy
ʻO ka resin epoxy e pili ana i ke ʻano o ke kaulahao polymer i loko o nā hui polymer he ʻelua a ʻoi aku paha nā hui epoxy, a pili ia i ka resin thermosetting, ʻo ka resin ʻelele he resin epoxy ʻano bisphenol A.
(II) Nā ʻano o nā resins epoxy (i kapa pinepine ʻia ʻo bisphenol A type epoxy resins)
1. He haʻahaʻa loa ka waiwai o ka hoʻohana ʻana o ka resin epoxy pākahi, pono e hoʻohana pū ʻia me ka mea hoʻōla e loaʻa ai ka waiwai pono.
2. Ikaika hoʻopaʻa kiʻekiʻe: ʻo ka ikaika hoʻopaʻa o ka epoxy resin adhesive ma ke alo o nā adhesives synthetic.
3. He liʻiliʻi ka hoʻēmi ʻana o ka hoʻōla ʻana, ʻo ka liʻiliʻi loa o ka hoʻēmi ʻana o ka hoʻopili ʻana o ka resin epoxy adhesive, ʻo ia hoʻi kekahi o nā kumu i kiʻekiʻe ai ke kumu o ka hoʻopili ʻana o ka resin epoxy adhesive.
4. Kū'ē kemika maikaʻi: ʻaʻole hiki ke hoʻopau maʻalahi ʻia ka hui ether, ke apo benzene a me ka hui aliphatic hydroxyl i loko o ka ʻōnaehana hoʻōla e ka waikawa a me ka alkali. I loko o ka wai kai, ka petroleum, kerosene, 10% H2SO4, 10% HCl, 10% HAc, 10% NH3, 10% H3PO4 a me 30% Na2CO3 hiki ke hoʻohana ʻia no ʻelua mau makahiki; a i loko o 50% H2SO4 a me 10% HNO3 e hoʻokomo ʻia ma ka mahana o ka lumi no ka hapalua makahiki; 10% NaOH (100 ℃) e hoʻokomo ʻia no hoʻokahi mahina, ʻaʻole i loli ka hana.
5. ʻO ka pale uila maikaʻi loa: hiki i ke ana haki o ka resin epoxy ke ʻoi aku ma mua o 35kv/mm 6. Hana maikaʻi ke kaʻina hana, kūpaʻa ka nui o ka huahana, kū'ē maikaʻi a me ka omo wai haʻahaʻa. Maikaʻi nā pono o ka resin epoxy ʻano Bisphenol A, akā he mau hemahema nō hoʻi: ①. ʻO ka mānoanoa hana, kahi mea i ʻike ʻia he mea kūpono ʻole i ke kūkulu ʻana ②. He palupalu ka mea i hoʻōla ʻia, liʻiliʻi ka elongation. ③. Haʻahaʻa ka ikaika o ka ʻili. ④. Kū'ē maikaʻi ʻole i ka haʻalulu mechanical a me ka thermal.
(III) ka hoʻopili ʻana a me ka hoʻomohala ʻana oʻenekini epoxy
1. Ka mōʻaukala hoʻomohala o ka resin epoxy: ua noi ʻia ka resin epoxy no ka palapala Sila Nui Swiss e P.Castam i ka makahiki 1938, ua hoʻomohala ʻia ka mea hoʻopili epoxy mua loa e Ciba i ka makahiki 1946, a ua hoʻomohala ʻia ka uhi epoxy e SOCreentee o USA i ka makahiki 1949, a ua hoʻomaka ʻia ka hana ʻoihana o ka resin epoxy i ka makahiki 1958.
2. Hoʻohana ʻana o ka resin epoxy: ① ʻOihana uhi: ʻO ka resin epoxy i ka ʻoihana uhi e koi ana i ka nui o nā uhi wai, ʻoi aku ka nui o ka hoʻohana ʻana i nā uhi pauka a me nā uhi paʻa kiʻekiʻe. Hiki ke hoʻohana nui ʻia i loko o nā ipu pipeline, nā kaʻa, nā moku, nā aerospace, nā mea uila, nā mea pāʻani, nā hana lima a me nā ʻoihana ʻē aʻe. ② ʻoihana uila a me ka uila: hiki ke hoʻohana ʻia ka epoxy resin adhesive no nā mea insulation uila, e like me nā rectifiers, transformers, sealing potting; sealing a me ka pale ʻana i nā ʻāpana uila; nā huahana electromechanical, insulation a me ka hoʻopaʻa ʻana; sealing a me ka hoʻopaʻa ʻana o nā pila; capacitors, resistors, inductors, ka ʻili o ka ʻaʻahu. ③ Nā mea hoʻonaninani gula, nā mea hana lima, nā ʻoihana haʻuki: hiki ke hoʻohana ʻia no nā hōʻailona, nā mea hoʻonaninani, nā hōʻailona kālepa, nā lako, nā rackets, nā mea lawaiʻa, nā mea haʻuki, nā mea hana lima a me nā huahana ʻē aʻe. ④ ʻOihana Optoelectronic: hiki ke hoʻohana ʻia no ka encapsulation, hoʻopiha a me ka hoʻopaʻa ʻana o nā diodes emitting light (LED), nā paipu kikohoʻe, nā paipu pixel, nā hōʻike uila, nā kukui LED a me nā huahana ʻē aʻe. ⑤ʻOihana kūkulu hale: E hoʻohana nui ʻia hoʻi ia ma ke alanui, ke alahaka, ka papahele, ke kūkulu kila, ke kūkulu ʻana, ka uhi ʻana i ka paia, ka pā, ke kūkulu ʻenekinia, ka hoʻoponopono ʻana i nā mea hoʻomana moʻomeheu a me nā ʻoihana ʻē aʻe. ⑥ Nā mea hoʻopili, nā mea hoʻopaʻa a me nā kahua composites: e like me nā pahi turbine makani, nā hana lima, nā keramika, ke aniani a me nā ʻano hoʻopili ʻē aʻe ma waena o nā mea, ka pepa fiber carbon composite, nā mea microelectronic sealing a pēlā aku.
(IV) Nā ʻano omea hoʻopili resin epoxy
1. Hoʻokumu ʻia ka epoxy resin adhesive ma muli o nā ʻano o ka epoxy resin o ka hana hou ʻana a i ʻole ka hoʻololi ʻana, i mea e kūlike ai kāna mau palena hana me nā koi kikoʻī. Pono pū kekahi e hoʻōla i ka epoxy resin adhesive i mea e hoʻohana ai, a pono e hui like ʻia i mea e hoʻōla piha ʻia ai. ʻIke ʻia ka epoxy resin adhesive ʻo A a i ʻole ka mea nui, a ʻike ʻia ka mea hoʻōla ʻo B a i ʻole ka mea hoʻōla (hardener).
2. ʻO nā ʻano nui o ka epoxy resin adhesive ma mua o ka hoʻōla ʻana: ke kala, ka viscosity, ke kaumaha kikoʻī, ka lakio, ka manawa gel, ka manawa i loaʻa, ka manawa hoʻōla, thixotropy (ka hoʻōki ʻana i ke kahe), ka paʻakikī, ka ʻili ʻana o ka ʻili a pēlā aku. Viscosity (Viscosity): ʻo ia ke kūpaʻa frictional kūloko o ke colloid i ke kahe, ua hoʻoholo ʻia kona waiwai e ke ʻano o ka mea, ka mahana, ka noʻonoʻo a me nā mea ʻē aʻe.
Ka manawa gelʻO ka hoʻōla ʻana o ke kāpili ke kaʻina hana o ka hoʻololi ʻana mai ka wai a i ka paʻa ʻana, mai ka hoʻomaka ʻana o ka hopena o ke kāpili a hiki i ke kūlana koʻikoʻi o ka gel e pili ana i ka manawa paʻa no ka manawa gel, i hoʻoholo ʻia e ka nui o ke kāwili ʻana o ka epoxy resin glue, ka mahana a me nā mea ʻē aʻe.
ʻO ka ThixotropyʻO kēia ʻano e pili ana i ke colloid i hoʻopā ʻia e nā mana o waho (lūlū, hoʻoulu, haʻalulu, nā nalu ultrasonic, a me nā mea ʻē aʻe), me ka mana o waho mai ka mānoanoa a i ka lahilahi, i ka wā e hoʻōki ai nā mea o waho i ke kuleana o ke colloid i ka wā mua i ke kūlike o ka hanana.
PaʻakikīʻO ke ʻano o ka paʻakikī a me ke ʻano o ka mea e kūʻē i nā mana o waho e like me ke kahakaha ʻana a me ke kahakaha ʻana. Wahi a nā ʻano hoʻāʻo like ʻole, ʻo Shore (Shore) hardness, Brinell (Brinell) hardness, Rockwell (Rockwell) hardness, Mohs (Mohs) hardness, Barcol (Barcol) hardness, Vickers (Vichers) hardness a pēlā aku. ʻO ka waiwai o ka paʻakikī a me ke ʻano hoʻāʻo paʻakikī e pili ana i ka mea hoʻāʻo paʻakikī i hoʻohana pinepine ʻia, he maʻalahi ke ʻano o ka mea hoʻāʻo paʻakikī Shore, kūpono no ka nānā ʻana i ka hana ʻana, hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ka mea hoʻāʻo paʻakikī Shore i ke ʻano A, ke ʻano C, ke ʻano D, ke ʻano A no ke ana ʻana i ka colloid palupalu, C a me ke ʻano D no ke ana ʻana i ka colloid semi-hard a me ka paʻakikī.
ʻO ke kaumaha o ka ʻiliʻO ka huki ʻana o nā molekala i loko o ka wai i hiki ai i nā molekala ma luna o ka ʻili o ka ikaika i loko, ʻo kēia ikaika e hoʻolilo i ka wai i ka hiki ke hōʻemi i kona ʻili a me ka hoʻokumu ʻana o ka ikaika like me ka ʻili, i ʻike ʻia ʻo ka ʻili. A i ʻole ka huki like ʻana ma waena o ʻelua mau ʻāpana pili o ka ʻili o ka wai no kēlā me kēia lōʻihi, he hōʻike ia o ka ikaika molekala. ʻO ke anakahi o ka ʻili ʻo N/m. Pili ka nui o ka ʻili i ke ʻano, ka maʻemaʻe a me ka mahana o ka wai.
3. e hōʻike ana i nā ʻano omea hoʻopili resin epoxyma hope o ka hoʻōla ʻana i nā hiʻohiʻona nui: ke kū'ē, ka uila, ka omo wai, ka ikaika compressive, ka ikaika tensile (tensile), ka ikaika shear, ka ikaika peel, ka ikaika hopena, ka mahana distortion wela, ka mahana hoʻololi aniani, ke kaumaha kūloko, ke kū'ē kemika, elongation, ka coefficient shrinkage, ka conductivity thermal, ka conductivity uila, ka wā, ke kū'ē ʻana i ka ʻelemakule, a pēlā aku.
Ke kū'ē: E wehewehe i nā ʻano kū'ē o ka mea maʻamau me ke kū'ē o ka ʻili a i ʻole ke kū'ē o ka leo. ʻO ke kū'ē o ka ʻili ka ʻili like ma waena o nā electrodes ʻelua i ana ʻia ka waiwai kū'ē, ʻo ke anakahi he Ω. Hiki ke helu ʻia ke ʻano o ka electrode a me ka waiwai kū'ē ma ka hoʻohui ʻana i ka resistivity o ka ʻili no kēlā me kēia wahi. ʻO ke kū'ē o ka leo, i ʻike ʻia hoʻi ʻo ka resistivity o ka leo, ʻo ke coefficient kū'ē o ka leo, e pili ana i ka waiwai kū'ē ma o ka mānoanoa o ka mea, he mea nui ia e wehewehe i nā waiwai uila o nā mea dielectric a i ʻole nā mea insulating. He helu koʻikoʻi ia e wehewehe i nā waiwai uila o nā mea dielectric a i ʻole nā mea insulating. 1cm2 ke kū'ē dielectric i ke au leakage, ʻo ke anakahi he Ω-m a i ʻole Ω-cm. ʻO ka nui o ka resistivity, ʻoi aku ka maikaʻi o nā waiwai insulating.
Ka uila hōʻoiaʻIke ʻia hoʻi ʻo ia ka ikaika o ke kū i ka voltage (ikaika insulation), ʻo ke kiʻekiʻe o ka voltage i hoʻohui ʻia i nā wēlau o ke colloid, ʻo ka nui o ka hoʻopiʻi ʻana i loko o ka mea i hoʻopilikia ʻia e ka ikaika o ke kahua uila, ʻo ka nui o ka hiki ke hoʻohuihui i ka ionization, e hopena ana i ka haki ʻana o ke colloid. Hana i ka haki ʻana o ka insulator o ka voltage haʻahaʻa loa i kapa ʻia ʻo ka voltage breakdown. Hana i ka haki ʻana o ka mea insulating 1 mm mānoanoa, pono e hoʻohui i ka voltage kilovolts i kapa ʻia ʻo insulating material insulation strength voltage, i kapa ʻia ʻo ke kūpaʻa voltage, ʻo ke anakahi: Kv/mm. He pilina pili loa ka insulating material insulation a me ka mahana. ʻO ke kiʻekiʻe o ka mahana, ʻoi aku ka ʻino o ka hana insulation o ka mea insulating. I mea e hōʻoia ai i ka ikaika insulation, loaʻa i kēlā me kēia mea insulating kahi mahana hana kūpono e ʻae ʻia, i kēia mahana ma lalo, hiki ke hoʻohana palekana no ka manawa lōʻihi, ʻoi aku ma mua o kēia mahana e wikiwiki koke ka ʻelemakule.
Ka omo ʻana o ka waiHe ana ia o ke ʻano o ka omo ʻana o kahi mea i ka wai. Pili ia i ka pakeneka o ka piʻi ʻana o ka nuipa o kahi mea i hoʻokomo ʻia i loko o ka wai no kekahi manawa ma kahi mahana.
Ikaika tensileʻO ka ikaika tensile ka nui o ke koʻikoʻi tensile i ka wā e kīkoʻo ʻia ai ka gel e haki. ʻIke ʻia hoʻi ʻo ka ikaika tensile, ka ikaika tensile, ka ikaika tensile, ka ikaika tensile. ʻO ka anakahi ʻo MPa.
Ikaika ʻokiʻokiʻIke ʻia hoʻi ʻo ka ikaika shear, e pili ana i ka ʻāpana hoʻopaʻa hiki ke kū i ka ukana kiʻekiʻe loa e like me ka ʻāpana hoʻopaʻa, ka ʻāpana MPa i hoʻohana pinepine ʻia.
Ikaika ʻiliʻike ʻia hoʻi ʻo ka ikaika ʻili, ʻo ia ka ukana pōʻino nui loa ma kēlā me kēia laulā hiki ke kū, he ana ia o ka laina o ka mana ikaika, ʻo ke ana he kN / m.
Hoʻolōʻihi: pili i ke colloid i loko o ka ikaika tensile ma lalo o ka hana o ka lōʻihi o ka hoʻonui ʻana i ka lōʻihi mua o ka pakeneka.
Mahana hoʻohuli welaʻO ia hoʻi ke ana o ke kūpaʻa wela o ka mea hoʻōla, he ʻano mea hoʻōla i hoʻokomo ʻia i loko o kahi ʻano o ka mea hoʻoili wela isothermal kūpono no ka hoʻoili wela, i loko o ke kaumaha kūlou static o ke ʻano kukuna i kākoʻo wale ʻia, ua ana ʻia ka deformation kūlou o ka specimen e hiki ai i ka waiwai i kuhikuhi ʻia o ka mahana, ʻo ia hoʻi, ka mahana deflection wela, i kapa ʻia ʻo ka mahana deflection wela, a i ʻole HDT.
Mahana hoʻololi anianiʻO ke ʻano: pili i ka mea i hoʻōla ʻia mai ke ʻano aniani a i ka hoʻololi ʻana o ke kūlana amorphous a i ʻole elastic kiʻekiʻe a i ʻole ke ʻano wai (a i ʻole ke kū'ē i ka hoʻololi) o ka pae mahana haiki o ka wahi waena kokoke, i ʻike ʻia ʻo ka mahana hoʻololi aniani, i hōʻike pinepine ʻia ma Tg, he hōʻailona ia o ke kūpaʻa wela.
Ka nui o ka emi ʻana: i wehewehe ʻia ʻo ia ka pakeneka o ka lakio o ka emi ʻana i ka nui ma mua o ka emi ʻana, a ʻo ka emi ʻana ka ʻokoʻa ma waena o ka nui ma mua a ma hope o ka emi ʻana.
Ke kaumaha kūloko: pili i ka loaʻa ʻole o nā mana o waho, ke colloid (mea) ma muli o ke alo o nā kīnā, nā loli o ka mahana, nā mea hoʻoheheʻe, a me nā kumu ʻē aʻe no ke kaumaha o loko.
Ke kū'ē kemika: pili i ka hiki ke kū'ē i nā waikawa, alkalis, paʻakai, nā mea hoʻoheheʻe a me nā kemika ʻē aʻe.
Ke kū'ē ʻana i ka lapalapa: pili i ka hiki o ka mea ke pale aku i ka puhi ʻana i ka wā e hoʻopā ai me ka lapalapa ahi a i ʻole e ālai i ka hoʻomau ʻana o ka puhi ʻana i ka wā e mamao aku ai mai ka lapalapa ahi.
Ke kū'ē ʻana i ke aniau: pili i ka hoʻolaha ʻana o nā mea i ka lā, ka wela a me ke anu, ka makani a me ka ua a me nā kūlana aniau ʻē aʻe.
Ka ʻelemakule ʻanaʻO ke kaʻina hana ho'ōla colloid, ka mālama ʻana a me ka hoʻohana ʻana, ma muli o nā kumu o waho (wela, mālamalama, oxygen, wai, kukuna, nā ikaika mechanical a me nā mea kemika, a pēlā aku), he mau loli kino a kemika paha, no laila e palupalu ai ka polymer crosslinking, cracking sticky, discoloration cracking, rough blistering, chalking surface, delamination flaking, a me ka emi mālie o nā waiwai mechanical i nalowale. ʻAʻole hiki ke hoʻohana ʻia kēia hanana i kapa ʻia ʻo ka ʻelemakule. Ua kapa ʻia kēia hanana i kapa ʻia ʻo ka ʻelemakule. Ua kapa ʻia kēia hanana i kapa ʻia ʻo ka ʻelemakule.
Paʻa mau o ka dielectricʻike ʻia hoʻi ʻo ka helu capacitance, ka helu i hoʻokomo ʻia (Permittivity). Pili i kēlā me kēia "unit volume" o ka mea, i kēlā me kēia anakahi o ka "potential gradient" hiki ke mālama i ka "electrostatic energy" (Electrostatic Energy) o ka nui. Ke ʻoi aku ka nui o ka "permeability" colloid (ʻo ia hoʻi, ʻoi aku ka maikaʻi ʻole o ka maikaʻi), a ʻelua kokoke i ka hana o kēia manawa uea, ʻoi aku ka paʻakikī o ka hiki ʻana i ka hopena o ka insulation piha, i nā huaʻōlelo ʻē aʻe, ʻoi aku ka nui o ka hana ʻana i kekahi kekelē o ka leakage. No laila, ʻo ka dielectric constant o ka mea insulating ma ke ʻano laulā, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka maikaʻi. ʻO ka dielectric constant o ka wai he 70, he liʻiliʻi loa ka makū, e hana i nā loli koʻikoʻi.
4. ka hapa nui o nāmea hoʻopili resin epoxyhe mea hoʻopili wela, loaʻa iā ia nā hiʻohiʻona nui: ʻo ke kiʻekiʻe o ka mahana, ʻoi aku ka wikiwiki o ka hoʻōla ʻana; ʻo ka nui o ka hui ʻana o ka nui o ka wikiwiki o ka hoʻōla ʻana; he hanana exothermic ke kaʻina hana hoʻōla.
ʻO Shanghai Orisen New Material Technology Co., Ltd.
M: +86 18683776368 (a me whatsapp pū kekahi)
Kelepona:+86 08383990499
Email: grahamjin@jhcomposites.com
Wahi kūkahi: NO.398 Alanui ʻŌmaʻomaʻo Hou ʻo Xinbang Town Songjiang District, Shanghai
Ka manawa hoʻouna: ʻOkakopa-31-2024