Disebabkan sifat resin epoksi yang serba boleh, ia digunakan secara meluas dalam pelekat, pasu, elektronik enkapsulasi dan papan litar bercetak. Ia juga digunakan dalam bentuk matriks untuk komposit dalam industri aeroangkasa. Laminat komposit epoksi biasanya digunakan untuk membaiki kedua-dua struktur komposit dan juga keluli dalam aplikasi marin.
Resin epoksi 113AB-1 boleh digunakan secara meluas untuk salutan bingkai foto, salutan lantai kristal, barang kemas buatan tangan dan pengisian acuan, dsb.
Ciri
Resin epoksi 113AB-1 boleh diawetkan di bawah suhu biasa, dengan ciri kelikatan rendah dan sifat pengaliran yang baik, penyahbuih semula jadi, anti-kuning, ketelusan tinggi, tiada riak, permukaan cerah.
Hartanah sebelum Pengerasan
| Bahagian | 113A-1 | 113B-1 |
| Warna | Lutsinar | Lutsinar |
| Graviti tentu | 1.15 | 0.96 |
| Kelikatan (25℃) | 2000-4000CPS | 80 MAXCPS |
| Nisbah pencampuran | A: B = 100:33 (nisbah berat) |
| Keadaan pengerasan | 25 ℃×8H hingga 10H atau 55℃×1.5H (2 g) |
| Masa yang boleh digunakan | 25℃×40min (100g) |
Operasi
1. Timbang gam A dan B mengikut nisbah berat yang diberikan ke dalam bekas yang telah dibersihkan, gaulkan semula campuran tersebut sepenuhnya di dinding bekas mengikut arah jam, letakkannya selama 3 hingga 5 minit, dan kemudian ia boleh digunakan.
2. Ambil gam mengikut masa dan dos campuran yang sesuai untuk mengelakkan pembaziran. Apabila suhu di bawah 15 ℃, sila panaskan gam A hingga 30 ℃ terlebih dahulu dan kemudian campurkan dengan gam B (gam A akan menjadi pekat pada suhu rendah); Gam mesti ditutup rapat selepas digunakan untuk mengelakkan penolakan yang disebabkan oleh penyerapan lembapan.
3. Apabila kelembapan relatif lebih tinggi daripada 85%, permukaan campuran yang telah diawet akan menyerap kelembapan di udara, dan membentuk lapisan kabus putih di permukaan, jadi apabila kelembapan relatif lebih tinggi daripada 85%, tidak sesuai untuk pengawetan suhu bilik, cadangkan untuk menggunakan pengawetan haba.
