A causa di e proprietà versatili di resina epossidica, hè largamente utilizata in adesivi, potting, incapsulating electronics, è circuiti stampati.Hè ancu usatu in forma di matrici per i cumposti in l'industrii aerospaziali.I laminati compositi epossidici sò comunmente usati per a riparazione di strutture composite è d'acciaio in applicazioni marine.
A resina epossidica 113AB-1 pò esse largamente usata per u rivestimentu di cornice di foto, rivestimentu di pavimenti in cristalli, gioielli fatti a manu, è riempimentu di muffa, etc.
Feature
A resina epossidica 113AB-1 pò esse guarita à a temperatura normale, cù a caratteristica di bassa viscosità è una bona proprietà di scorrimentu, defoaming naturali, anti-giallo, alta trasparenza, senza ripple, luminosu in a superficia.
Pruprietà prima di indurimentu
| Part | 113A-1 | 113B-1 |
| Culore | Trasparente | Trasparente |
| Gravità specifica | 1.15 | 0,96 |
| Viscosità (25 ℃) | 2000-4000 CPS | 80 MAXCPS |
| Ratio di mischju | A: B = 100:33 (rapportu di pesu) |
| Cundizioni di indurimentu | 25 ℃ × 8H à 10H o 55 ℃ × 1.5H (2 g) |
| U tempu d'utilizazione | 25 ℃ × 40 min (100 g) |
Operazione
1.Pesa a cola A è B secondu u rapportu di pesu datu in u cuntinuu pulitu preparatu, mischjà cumplettamente u mischju di novu u muru di u cuntinuu in u sensu di l'orariu, mette per 3 à 5 minuti, è poi pò esse usatu.
2.Take a cola secondu u tempu utilizable è a dosa di mistura per evità perdi.Quandu a temperatura hè sottu à 15 ℃, riscalda prima a cola A à 30 ℃ è poi mischjà à a cola B (la cola A sarà addensata à bassa temperatura);A cola deve esse sigillata dopu l'usu per evità u rifiutu causatu da l'assorbimentu di umidità.
3.Quandu l'umidità relativa hè più altu di 85%, a superficia di a mistura curata assorbe l'umidità in l'aria, è formanu una strata di nebbia bianca in a superficia, cusì quandu l'umidità relativa hè più altu di 85%, ùn hè micca adattatu. per a curazione à a temperatura di l'ambienti, suggerisce di utilizà a cura di calore.
